我們都知道輕觸開(kāi)關(guān)只是一件機(jī)器上很小的一個(gè)零部件，那么如何讓這小小的開(kāi)關(guān)安裝在PCB板上呢？在這里就需要兩種必要的裝配工藝機(jī)器了——波峰焊機(jī)跟回流焊機(jī)，為什么同樣是焊接電子元器件但用到的機(jī)器是不同的呢？下面就由我給大家簡(jiǎn)單介紹一下這其中的不同之處。

回流焊主要應(yīng)用在SMT行業(yè)，用于貼片類電子元器件的焊接，回流焊溫度比較容易控制，在焊接過(guò)程中還可以避免氧化，制造成本相比較波峰焊更容易控制，因?yàn)闅怏w在回流焊機(jī)中循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的而命名。

波峰焊是用在插件類電子元器件的焊接，由于在焊接過(guò)程中液體錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象而命名。

②兩種焊接方式不同的缺點(diǎn)

波峰焊機(jī)在焊接插腳類電子元器件的缺點(diǎn)：隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。

流焊機(jī)的缺點(diǎn)：是焊接加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生焊料塌邊，這個(gè)情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場(chǎng)合，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會(huì)降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強(qiáng)烈的，會(huì)同時(shí)將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會(huì)形成滯留焊料球。

我們可以看到每一種焊接方式帶來(lái)的效果雖然是一樣的，可是在中間的差異也是很明顯的，所以選擇一款適合自己產(chǎn)品的焊接方式和一家擁有著牢固的焊接經(jīng)驗(yàn)的廠家很有必要。

港源電子創(chuàng)立于1994年，生產(chǎn):輕觸開(kāi)關(guān),撥動(dòng)開(kāi)關(guān),按鍵開(kāi)關(guān),貼片輕觸開(kāi)關(guān),貼片撥動(dòng)開(kāi)關(guān),耐高溫輕觸開(kāi)關(guān),耐高溫?fù)軇?dòng)開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于家用電器、3C(計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子)、辦公設(shè)備、醫(yī)療、安防、個(gè)人護(hù)理、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。全國(guó)服務(wù)熱線：18705771505。